
俄罗斯的芯片产业这几年面临了极大的困难。自2013年起,美国就将T-Platforms列入出口管制名单,这家公司曾是俄罗斯高性能计算的主力,承担着许多国家级项目。然而,随着美国的禁令发布,所有来自美国的技术和设备无法进入,导致项目停滞不前。想象一下,原本生产线上热火朝天的情况,突然之间所有物资都无法供应,仓库空空如也,工人也没有了工作。然后到了2021年,俄罗斯的Baikal电子公司试图从台积电采购16纳米处理器,结果在刚开始测试时就被拒绝,整个计划彻底失败。Baikal电子原本肩负着推动国内芯片产业的重任,虽然在芯片设计方面有一定成就,但生产环节却卡在了关键节点。到了2023年8月,Baikal电子最终进入了破产程序,公司的资产仅被评估为500万美元,而它的知识产权拍卖也没有引起任何买家的兴趣。军工任务只能转交给其他公司处理。
展开剩余59%俄罗斯科学院为芯片产业制定了分阶段的路线图,最快将在2026到2028年之间推出65纳米到40纳米的光刻机,2029到2032年实现28纳米到13纳米,预计2033到2036年可以达到10纳米以下的技术水平。同时,X射线光刻技术也在并行推进,2028年目标是达到7纳米技术,采用无掩膜微镜控制的方式。2024年10月,俄罗斯政府将投资2400亿卢布(约合25.4亿美元),并计划到2030年实现70%的设备和材料国产化。资金将用于升级旧厂,拆除旧生产线并安装新设备。从2025年开始,莫斯科州和下诺夫哥罗德州将建设两个X射线光刻基地,每年生产10万片控制级芯片,这些项目将由战略委员会进行管理并实施封闭运行。此外,俄罗斯还将改造五大芯片工厂,新增三条封装测试线,计划每年培训4000名高校工程班学生。基础制程将优先用于65纳米以上的芯片,主要用于军用雷达、民用电网和医疗仪器等关键领域。国家安全规划的重点将放在电力芯片上,确保电网的稳定供应。尽管产业的自给能力逐步形成,俄罗斯仍面临一定的技术挑战,但他们的产业路径稳步推进,预计在2026年首台机型将投入使用。随着技术进步,28纳米材料的纯度将逐步提高,10纳米技术的实现还需要一些时间,但基础已经牢固。投资覆盖了研发,并且2030年的目标已经设定。整个产业体系正在形成封闭的循环,质量标准也在不断提高。虽然芯片产量仍然较低,但俄罗斯的军用系统已经得到了保障,电网的供电稳定性也得到了改善。随着更多毕业生进入芯片工厂,产业基础逐渐夯实,俄罗斯的芯片产业虽然起步晚,但凭借独立性强、发展的坚定性和耐压能力,前景依然可期。
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